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全自动半导体切割机ADS2000

高精密晶圆划片机ADS2000特点与优势

自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成
可以满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工
双主轴同时切割、比单主轴切割产能提高85%以上
切割精确度:0.001mm
切割速度:0.05~400mm/sec
每个料盒可以存放20~30层料片

高精密晶圆划片机ADS2000技术参数

系统组成 项目

  

  

加工尺寸

mm

Φ300

工作平台尺寸

mm

Φ350

工作行程

mm

500

切割速度

mm/sec

0.05 ~ 400

分辨率

mm

0.0001

 

工作行程

mm

650

分辨率

mm

0.0001

重复定位精度

mm

0.001 / 310

工作行程

mm

60  (2 Inch刀片)

分辨率

mm

0.0001

Θ 

旋转角度

deg

360

主 轴

功率

KW

2.4×2 set

转速

rpm

5,000 ~ 60,000

整机规格

供给电源

V

3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)

整机功率

KW

8

气源气压

MPa

0.6 ~ 0.8 MPa

空气消耗量

L/min

250

切削水消耗量

L/min

6.5

冷却水消耗量

L/min

2.5

外形尺寸(W×D×H

mm

1262×1704×2023

整机重量

KG

1900

解决方案Project
高精密晶圆划片机ADS2000
高精密陶瓷划片机SDS1000
滤光片检查分拣机TSV-9000
高效率全自动LED点胶机FAD9000
LED灯丝全自动点胶机FAD7100
高速喷射式全自动点胶机SD950
COB全自动荧光粉点胶机FAD7300

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